SEMICON JAPAN 2023
株式会社ディスコ 様
展示会・見本市 / 2023
- 半導体産業の国際展示会であるSEMICON JAPAN 2023 において、最大コマ数の株式会社ディスコ様ブースのデザイン・設計監理・施工を担当しました。
クライアントがブース空間に求める上質な空間要素を、美しく調和の取れた木目×石目と、シンプルで機能的な造形デザインで構築しつつ、照明計画においても色温度を低く抑えることでラグジュアリー感を演出。
あくまでもDISCO製品が主役としての本分を全うしながらも、DISCOブース全域でその唯一無二である個性を際立たせる事に貢献出来ました。
- place
- 東京ビッグサイト
- client
- 株式会社ディスコ 様
- project member
儀宝 秀昭
大辻 紗羅
李 穎慧
- contents
企画、デザイン、設計、設営
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